-
Ultra İnce ve Esnek Yapı: Anakart üzerindeki altın pad'lere zarar vermemesi için özel olarak esnek ve ince tasarlanmıştır.
-
Sandviç Anakart Uyumluluğu: iPhone X ve sonrası modellerde bulunan çift katmanlı (sandviç) anakartların ayrılması ve aradaki dolgu malzemelerinin temizlenmesi için optimize edilmiştir.
-
Yüksek Isı Direnci: Sıcak hava tabancası ile yapılan işlemler sırasında formunu kaybetmez, ısı altında güvenle kullanılabilir.
-
Hassas Kazıma Performansı: CPU, WiFi entegresi ve güç entegrelerinin (IC) etrafındaki sert siyah/beyaz yapıştırıcıları (glue) pürüzsüzce temizler.
-
Pad Koruma Teknolojisi: Sert bıçakların aksine, esnekliği sayesinde anakart üzerindeki devre yollarını ve hassas lehim noktalarını koparmadan işlem yapmanıza olanak tanır.
Türkçe
English
German
Russian
France
Azerbaycan






Bu ürüne ait yorum bulunamadı